芯片烘箱，芯片固化烤箱概述

芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要，一般條件為120℃，4小時(shí)。

  潔凈氮?dú)夂嫦湓诠ぷ鲿r(shí)，工作室內(nèi)充滿了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無氧化烘箱在工業(yè)中的用途：芯片固化，LED芯片燒結(jié)，IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板……

技術(shù)參數(shù)

2.1含氧量：< 500/100ppm;

2.2溫度范圍： RT（室溫）+10～200/300℃；

2.3溫度均勻度：±1℃;（空載）

2.4溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載）

2.5溫控精度：0.1℃;

2.6烘箱擱板為活動(dòng)形式。

2.7工作尺寸：690(D)*600(W)*750(H)mm

2.8電源：220V  3.5kw 

2.9烤箱裝有進(jìn)氮?dú)饪?配有玻璃流量轉(zhuǎn)子器和排氣口Ø50mm

結(jié)構(gòu)：

3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風(fēng)道系統(tǒng)部分組裝而成，結(jié)構(gòu)合理，外觀美觀大方；

3.2全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵；

3.3箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵。 內(nèi)膽四周鋪100mm厚高溫硅酸隔熱棉,門邊四周增加耐高溫密封硅膠,使?fàn)t外溫度不燙手；

3.4內(nèi)膽材料：內(nèi)膽材質(zhì)采用SUS304不銹鋼板制做，不生銹，耐腐蝕，易清洗，使腔內(nèi)清潔、無塵。