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      熱板,高精度加熱平臺

      熱板,高精度加熱平臺

      簡要描述:

      熱板,高精度加熱平臺采用鋁板作為工作表面,其內置不銹鋼加熱棒,導熱性能好,升溫快,采用PID調節(jié)儀控溫,可以精確控制平臺的加熱溫度.適用于半導體光刻工藝的前烘和堅膜、電路模塊的涂敷燒結和考核等工藝。

      熱板,高精度加熱平臺概述簡介:
          加熱板采用鋁板作為工作表面,其內置不銹鋼加熱棒,導熱性能好,升溫快,采用PID調節(jié)儀控溫,可以精確控制平臺的加熱溫度.適用于半導體光刻工藝的前烘和堅膜、電路模塊的涂敷燒結和考核等工藝。
      熱板,高精度加熱平臺
      主要技術參數(shù):
      ?整機尺寸:330mm×830mmX300mm
      ?加熱板及尺寸:鋁板,300mm×800mmX50mm
      ?加熱方式:內熱式不銹鋼加熱棒
      ?溫度范圍:室溫~250℃
      ?控溫精度:±1℃
      ?溫度均勻性:±2℃
      ?功率:6000W
      ?電源電壓:三相380V 50HZ
      ?計時范圍:1s~99.99h

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