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      厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱

      厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱

      簡要描述:

      厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

      厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱概述

         厭氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

      厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱技術(shù)參數(shù)

      1. 溫度范圍:RT~500℃;

      2. 內(nèi)箱尺寸:600×600×600mm(W×D×H);可定制

      3. 外形尺寸: 1000×1130×1550mm;

      4. 內(nèi)膽材質(zhì):SUS304鏡面不銹鋼,無縫焊接保護被加工件不受任何污染;
      5. 升溫速率:要求定制;

      6. 降溫時間:要求定制;

      7. 加熱器:特制無塵加熱器; 

      8. 氧含量記錄:無紙記錄儀;

      9. 氧含量(氧含量分析儀):
        高溫狀態(tài)氧含量:≤20ppm +氣源氧含量;

        低溫狀態(tài)氧含量:≤50ppm +氣源氧含量;

      10. 控溫穩(wěn)定度:±1℃;

      11. 溫度均勻度:±2%℃;

      12. 潔凈度:可達到Class1000級;

      13. 電源:380V/50HZ;
      14. 控制部分

         a. 主控:采用PLC+人機界面;

        b. 控制:曲線升降溫模式;

        c. 控溫儀表:RKC溫控儀;

        d. 溫度檢測:六通道溫度檢測;

        e. 超溫保護:獨立的超溫保護控制儀,;

      15.氮氣控制:裝有可調(diào)式氮氣流量計,全程通氮氣;

      16.MES接口:可定制MES操作系統(tǒng),智能操作。

      厭氧烤箱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

      Ø 熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),

      Ø 水冷系統(tǒng),

      Ø 溫控系統(tǒng),

      Ø 六通道溫度記錄儀,

      Ø 氧含量分析儀, 

      Ø 安全保護性能,

      高溫?zé)o氧化烤箱環(huán)境安裝條件

      Ø 環(huán)境溫、濕度5℃~+35℃,相對濕度:≤85%;

      Ø 周圍無強烈震動;    

      Ø 無陽光直接照射或其它熱源直接輻射,

      Ø 周圍無強烈電磁場影響;

      Ø 周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì);

      Ø 周圍無強烈氣流,當周圍空氣需要強制流動時,氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上;

      Ø 設(shè)備應(yīng)放在堅固平穩(wěn)的平面上,并使其保持水平狀態(tài);

      Ø 安裝設(shè)備使用空開電源 ;

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