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      HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )-真空烘箱

      HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )-真空烘箱

      簡要描述:

      HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤,再進行HMDS處理,不需要從箱內傳出,而接觸到空氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有更好的處理效果。

      HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )用途:

         在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié),涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經系統(tǒng)加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?/span>其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯(lián)劑的作用。

      HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )技術性能:

      1.尺寸(深*寬*高)
      內腔尺寸:450×450×450(mm)(可定制)
      外形尺寸:750×1120×1650(mm)
      2. 材質
      外箱采用優(yōu)質冷軋板噴塑,內箱采用 316L 醫(yī)用級不銹鋼
      3.溫度范圍
      RT+50-200℃
      4.溫度分辨率
      0.1℃
      5.溫度波動度
      ≤±0.5
      6 真空度
      ≤133pa(1torr)
      7.電源及總功率
      AC 220V±10% / 50HZ
      總功率約 3.5KW
      8.控制儀表
      人機界面
      9.擱板層數(shù)
      2 層
      10.HMDS控制
      可控制HMDS 藥液添加量
      11.真空泵
      無油渦旋真空泵

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