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抗粘劑蒸鍍機(jī)，抗粘層鍍膜機(jī)在基片與彈性支撐層之間還形成有抗黏層，抗黏層一般由全氟辛基三氯硅烷或全氟癸基三氯硅烷形成。

HMDS涂布機(jī)，HMDS涂膠烤箱用于光刻工藝中基板疏水化處理， HMDS 涂布的原理，較常用的黏附劑是六甲基二硅胺烷（HMDS）。在提升光刻膠的黏附性工藝中，實(shí)際上六甲基二硅烷并不是作為粘結(jié)劑所產(chǎn)生作用的，而是HMDS 改變了 SiO2 的界面結(jié)構(gòu)，從而使晶圓的性質(zhì)由親水性表面轉(zhuǎn)變?yōu)槭杷员砻妗?/p>

HMDS鍍膜機(jī)設(shè)備。整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)醫(yī)用級(jí)316L不銹鋼材料制作，無(wú)發(fā)塵材料，適用百級(jí)光刻間凈化環(huán)境。

HMDS涂膠系統(tǒng)，HMDS涂膠烤箱通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、液晶面板、顯示器、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。

脫模劑蒸鍍機(jī)，脫 模劑鍍膜烤箱應(yīng)用于半導(dǎo)體，光電、電子行業(yè)硅片、砂紙或石英硬模板等材料。

氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機(jī)物、工藝殘余、可動(dòng)離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變?yōu)樵魉?，增?qiáng)表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。

可程式HMDS蒸鍍?cè)O(shè)備，HMDS真空鍍膜機(jī)通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性.